4.等离子清洗机技术应用于点火线圈的处理

有些工艺用一些化学药剂对这些偷塑表面进行处理，这样能改变材料的粘接效果，但这种方法不易掌握，化学药剂本身具有毒性，操作非常麻烦，成本也较高，而且化学药剂对橡塑材料原有的优良性能也有影响。

封胶∶在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。射频等离子体清洗后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。

在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质星产生重大影响。等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗机广泛应用于金属、微电子、聚合物、生物功能材料、低温灭菌及污染治理等多种领域，是企业、科研院所进行等离子体表面处理的理想设备。

表面刻蚀：硅的微细加工，玻璃等太阳能领域的表面刻蚀处理，医疗器皿表面刻蚀处理；

等离子清洗机主要适用于各种材料的表面改性处理∶表面清洗、表面活化、表面刻蚀、表面接枝、表面沉积、表面聚合以及等离子体辅助化学气相沉积。

等离子清洗机应用的领域

点火线圈骨架使用等离子处理后，不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。

在做电子封装的等离子清洗工艺的选择取决于材料表面上的后续工艺的要求，对材料表面原始特征化学成分和污染物的性质。常用于等离子清洗气体氩、氧、氢、四氟化碳及其混合气体。表、等离子清洗技术应用的选择。

现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。

表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理，如纺织品的表面处理；

文章来源：《化学与粘合》 网址: http://www.hxyzhzz.cn/zonghexinwen/2022/0615/819.html

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